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无铅焊锡质量剖析要点

责任编辑: 人气:10835 发表时间:2015/5/19 字体大小:【

合金成分剖析


关于无铅焊锡合金供给合金成份: 原子光谱剖析仪。


焊点质量剖析


外观查验是无铅焊锡拼装后有必要检测项目, 当时大都依据世界打印电路板协会所拟定标准作为拼装质量查看断定基准。


微切片观测剖析


关于资料供给无铅焊锡焊点外表及微结构剖析。


2D/3D X光查验运用X-Ray查看焊接气泡份额、锡球短路、不规则形状之锡球。


世界打印电路板协会主张气孔份额须小于25%。


牢靠度测验


无铅焊锡性测验无铅零件或PCB板因制程不良或污染等要素将形成零件或PCB板呈现拒焊表象,因此为保证零件与PCB板上板后拼装质量,有必要以焊锡性实验加以承认零件与PC板之吃锡质量。


热循环测验


热循环实验为当时无铅焊点牢靠性/寿数实验最遍及运用办法之一,IPC 9701则为最常被应用之标准。无铅焊锡运用加快温度改变实验可疾速评价无铅商品之寿数状况,关于特定重要IC,可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测体系可实时监控焊点阻抗改变与焊点特征寿数。


振荡疲惫测验


无铅焊锡振荡实验是模仿商品在运送、装置及运用环境中所遭遇到的各种振荡环境影响,藉此实验来断定商品是否能忍耐各种环境振荡的才能,关于轿车电子之耐震动才能评价更为重要。在体系/模块商品类之标准引用上美系客户大都选用ASTM、ISTA或MIL等为验证办法,日本及欧洲客户则习气以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证办法。关于质量轻且小的IC零组件则以高频振荡为首要测验条件,标准应用上则以MIL为首要标准。


焊点推/拉力测验


供给牢靠度实验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化剖析。

此文关键字: 锡条/锡线 焊锡膏

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